厚膜材料部
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 厚膜材料部                                                                                                    
本公司代理的韓國Samsung Cheil - SS-4001+ 銀導電漆、SH-4001+ 銀銅導電漆、SC-4001+ 銅導電漆 及 鎳漆,提供優異的EMI Shielding效果,並且有良好的附著力耐磨耗性、量產性,最符合現代電子產品,交期短、產能大的需求。
 SS-4001+ 銀導電漆                                                                               

特性簡述:

  • 12.5微米以下膜厚既可提供有效電磁遮罩
  • 不含酮系溶劑,如MEK(丁酮)及其他侵蝕性強溶劑
  • 導電介質100%為銀
  • 超凡導電性能有效降低使用耗量及成本
  • 優異的幹膜附著力、密著度
  • 適度粘性防止沉降
  • 少過噴,少粉塵,有利環境保護及降低耗漆量
  • 耐磨性能避免後處理過程中漆面磨損
  • 乾燥速度快
  • 通過U.L.認證
Specification (與S公司B系列產品比較)
測試項目 測試方法 S公司產品 SS4001+
1. 膜厚(um) SEM 小於12.5um 小於12.5um
2. 方塊電阻(Ω/□) 萬用表 小於0.02 小於0.02
3. 電磁遮罩效能
(0.045-2.0GHz)
ASTM 4935
(Coaxial Transmission Line Method)
70~80dB 72~85dB
4. 附著力 ASTM D3359
Cross-Cut Test
5B 5B
5. 硬度 Nail Test
6. 覆蓋率(cm2/g) 厚12.5um幹膜 69 75
物理化學性質
物 性 表 - 1
固含量 47±2.0%
密 度 1.38 ±0.05g/cm2
稀釋配比 SS4001+:乙醇 (>95%)= 1:1(體積比)
稀釋粘度 推薦稀釋配比下20”±5”(#2 EZ ZAHN CUP)
電阻率 0.02(Ω/□)/12.5 μm

物 性 表 - 2
環境測試 85oC,相對濕度85%下7天老化實驗,電阻不變
耐磨性 使用RCA Abrader: 1mil幹膜通過500+cycle,55g重壓測試
覆蓋率 75±5cm2/g(幹膜厚12.5μm)
乾燥條件 60oC~65oC, 30分鐘
 SH-4001+ 銀銅導電漆                                                                      
特性簡述:
  • 15微米以下膜厚既可提供有效電磁遮罩
  • 不含酮系溶劑,如MEK(丁酮)及其他侵蝕性強溶劑
  • 導電介質為純銀、銀包銅混合物
  • 出眾的導電性能有效降低使用耗量及成本
  • 優異的幹膜附著力、密著度
  • 適度粘性防止沉降
  • 少過噴,少粉塵,有利環境保護及降低耗漆量
  • 耐磨性能避免後處理過程中漆面磨損
  • 乾燥速度快
Specification(與S公司B系列產品比較)
測試項目 測試方法 SH001+
1. 膜厚(um) SEM 小於15um
2. 方塊電阻(Ω/□) 萬用表 小於0.02
3. 附著力
ASTM D3359
百格法測試,3M810
>4B
4. 硬度 Nail Test
5. 覆蓋率(cm2/g) 厚12.5um幹膜 50
物理化學性質
物 性 表 - 1
固含量 40±2.0%
密 度 1.32±0.05g/cm2
稀釋配比 SH4001+:乙醇(>95%) = 1:1(體積比)
稀釋粘度 推薦稀釋配比下>15”(iwata cup 2#)
電阻率 0.02(Ω/□)/15 μm

物 性 表 - 2
環境測試 85 o C,相對濕度85%下7天老化實驗,電阻不變
耐磨性 使用RCA Abrader: 1mil幹膜通過500+cycle,55g重壓測試
覆蓋率 50±5cm2/g(幹膜厚15um)
乾燥條件 60 o C~65 o C, 30分鐘
 SC-4001+ 銅導電漆                                                                     
特性簡述:
  • 25微米以下膜厚既可提供有效電磁遮罩
  • 不含酮系溶劑,如MEK及其他侵蝕性強溶劑
  • 導電介質為銀包銅粒子
  • 出眾的導電性能有效降低使用耗量及成本
  • 優異的幹膜附著力、密著度
  • 適度粘性防止沉降
  • 噴塗過程飛逸粉塵少,有利環境保護及降低耗漆量
  • 耐磨性能避免後處理過程中漆面磨損
  • 乾燥速度快
  • 獲得UL 746C認證
Specification(與S公司B系列產品比較)
測試項目 測試方法 S公司產品 SC4001+
1. 膜厚(um) SEM 小於25um 小於25um
2. 方塊電阻(Ω/□) 萬用表 小於0.02 小於0.02
3. 附著力
ASTM D3359
Cross-Cut Test
5B 5B
4. 硬度 Nail Test
5. 覆蓋率(cm2/g) 厚12.5um幹膜 17
20
物理化學性質
物 性 表 - 1
固含量 29±2.0%
密 度 1.10 ±0.05g/cm2
稀釋配比 直接噴塗
如需稀釋,添加不超過10%體積的乙醇
流體狀態 觸變性流體
推薦稀釋配比下15”±5”(#3 EZ ZAHN CUP)
電阻率 0.02(Ω/□)/25.0 μm

物 性 表 - 2
環境測試 85oC,相對濕度85%下7天老化實驗,電阻不變
耐磨性 使用RCA Abrader: 1mil幹膜通過500+cycle,55g重壓測試
覆蓋率 20±5cm2/g(幹膜厚25um)
乾燥條件 50oC~60oC, 30分鐘
 導電鎳漆 NA-01                                                                               
化學成份:
  • 鎳 : 40 ~ 50%
  • 樹脂 : 10 ~ 15%
  • 溶劑 : Balance
  • 添加劑 : 微量
物性   :
  • 樹脂 : 亞克力樹脂
  • 導電顏料 : 鎳粉
  • 固成份 : 60 +/- 1.0 wt %
  • 比重 : 1.6 ~ 1.8
  • 導電度 : 0.5 ( 50 μ)
  • 塗佈面積 : 4.0 m2/ kg / 50 μ
 表面處理劑 SS-600                                                                                 
EMI單面電鍍前,需先於欲電鍍部位噴上一層表面處理劑讓塑膠金屬化以利後續鍍鎳、鍍銅的電鍍作業。
產品規格
1. 化學成份分析
  • 氧化銀 : 1.5% min.
  • 硝光粉 : 5.8 ~ 6.3%
  • 壓克力樹脂: 5.5% max.
  • PV樹脂 : 30% max.
  • 溶劑 : 57% max.
2. 物理性質
  • 顏色 :黃褐 – 深褐色
  • 電阻係數 : 0.1 Ω max.
  • 固成份 : 23% - 25%
  • 黏液 : 7.5 sec – 8.5 sec.
  • 比重 : 0.90 ~ 0.93%
3. 包裝, 使用, 儲存
    包裝 : 15 kg/桶
    本產品易沉澱, 使用前須攪拌完全, 開封後溶劑易揮發, 務請保持密封以避免影響固成份.
使用說明
使用比例: 原漆 : 稀釋劑 : 分散劑=1 : 1 : 2
稀釋劑:
  • EAC (醋酸乙酯) : 14%
  • IPA (異丙醇) : 26.5%
  • Acetone (丙酮) : 27.5%
  • MEK (丁酮) : 15.5%
  • Toluene (甲苯) : 10.5%
  • D.A.A. (溶劑) : 6%
分散劑:
  • Toluene (甲苯) : 80%
  • D.A.A. (溶劑) : 20%
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