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►先進精密材料部

►光電材料部

►觸控材料部

►IC元件部

IC元件部主要提供FPC軟性電路板材料、IC元器件、玻璃光罩及其相關製程材料。

【承辦人員】
　尹兆逸
【聯絡電話】
　 02-2719-3456 分機1861
【E-MAIL】
Joey@gredmann.com

►FPC軟性電路板材料-導電膠、屏蔽膜 (EMI Film)、純膠

東洋(TOYO)產品主要優勢在於FPC領域之長年經驗，尤其在導電、遮罩、耐熱、加固等方面具有業界無可比擬的性能優勢。產品具有高可靠性、適應高段差、優良導電性(Conductive adhesive)、高粘接力等優點，是鋼片貼合、電磁波屏蔽及電路板貼合上第一選擇。格雷蒙公司體質優良穩健，擁有自己的倉儲，且有能力和日本原廠直接進行溝通，是客戶在迅速變遷的電子業界的最佳合作夥伴。

應用領域：
1.FPC軟性電路板
2.軟硬複合板(Rigid-flex board)
3.相機模組 (Camera module)
4.顯示器模組 (Display module)
5.天線
6.5G高頻應用
7.其他

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►電源管理IC (PMIC)

產品特色:
1.單電感多路輸出(SIMO): 相較於傳統多電路多電感輸出IC，可大幅降低BOM Cost (例:高價車用電感)並使BOM表更為乾淨，同時可減少電感缺料及交期問題。
2.面積小: 減少電路板使用面積約10~20%。
3.節電: 在穿戴式產品，需要待機產品之關鍵的續航力上，我方PMIC不論輕載重載都有極高的效能。

應用範圍:
1.智慧門鎖Smart Lock & Doorbell / Peephole Camera、360° Meeting Camera、車用Camera、DVR、DMS (Driver Monitor System)、 Surround View Cameras、AVM System等等
2.高電壓輸入，用於雷達和攝像頭模組的17V輸入6路SIMO電源管理晶片。
3.低電壓輸入，一顆電感即可達到4個DC/DC和1路LDO，封裝體積僅WLCSP 1.68x1.68，適用於精緻且微小化產品。
4.用於智慧型手錶與手環的面板供電，為目前市面上體積最小之電源管理晶片。透過SIBO技術，使用一個電感與較少的電容便可產生兩個正輸出電壓和一個負輸出電壓；且因技術特性，能透過動態調整正負跨壓以大幅減使少面板耗電。而對於智慧型手機，具有兩個升壓轉換器和一個反向升降壓轉換器，以產生兩個正壓和一個負壓。

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►增韌耐熱型樹脂

產品特色:
1.Low Dk/Df性能: 可降低/調整Dk及Df值。(Dk: 約2.5，Df: 0.002~0.0035)
2.耐熱性佳(Td5%=400°C)，耐加水分解性佳(85℃85%RH 500小時分子量維持不變)。
3.提高產品延展性(200%~300%)，緩和應力並降低warpage。(Camera module)
4.可提供粉體(無溶劑)、含溶劑樹脂。同時也有透明型樹脂、光阻型樹脂。

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►遮光片(SOMA片)

提供高黑度(L值: 13~14)、低光澤度之遮光片卷材，為鏡頭模組廠的新選擇。可有效抑制光反射、鬼影、雜散光，薄型化材料亦有助於減小鏡頭尺寸。

適用範圍：
手機、筆電、工控以及車載之鏡頭模組等具遮光需求產品皆適用。
產品優勢：
1.厚度薄型化: 最薄可以做到16um。
2.吸光性佳: 反射率僅1.6%，為競品的1/2以下。
3.低光澤度(gloss): 光澤度可達0.1%(於入射角60°)。
4.提供PET基材、PI基材不同選擇。

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►紅外光通過(IR Pass)、紅外光吸收(IR Cut)材料

提供IR Pass、IR Cut材料，可用於虹膜辨識(Iris Recognition)、屏下指紋辨識(FOD, Fingerprint on Display)、抗噪(Noise reduction)、車載、光達(LiDAR)、TOF(Time of Flight)、隔熱(Heat Ray Absorption)等應用。

特性:
1. 使用塗佈(coating)，不用加濾光片(filter)，達到模組(module)減薄化。
2. 波長可調整。
3. 厚度薄，可達1um。
4. 高穿透性 (High Transmittance)。
5. 可以光阻(Resist ink)、分散體(Dispersion)、色母粒料(Master Batch)等方式提供。

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►遮光油墨

產品特色:
塗佈於鏡片外徑、鏡筒及Sensor周圍等，應用範圍廣泛。可達到優異的消光性能並做為鏡頭模組廠解決雜散光及鬼影干擾的新選擇。

產品優勢:
1.塗料L值極低(L值:17)，可達極黑，並有效吸收光且降低光反射率(60゜Gloss =0.2%)。
2.提供低反射、絕緣、低帶電、無鹵素等型號可選擇。

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►高機能管芯 (Core)

產品特色:
1.常見FRP(Fiber-Reinforced Plastic)材質外，提供業界少有的酚醛樹脂(Phenol)材質管芯，可用於鋰電池銅箔/鋁箔、光學膜、紡織品等行業。
2.除單層管之外，也提供二重管、複合管(Hybrid core)，以利適應不同產品強度及重量。長度也可依客戶需求，最長可提供2,000mm管芯。
3.提供管芯維修(repair)服務，以解決管芯不可回收問題，並提高產品壽命及使用率。

產品優勢:
1.FRP管芯: 纏繞方式除了傳統的FW纏繞法(filament winding)，我方也提供積層板纏繞(Sheet winding)，提高產品整體拉伸強度、壓縮強度，以承載客戶所需之重量。
2.酚醛樹脂材質管芯: 重量僅普通FRP樹脂之3分之1~2分之1，節省更換人力、提高產能，並有效提昇工廠安全。於特長管芯(如:1600mm, 1750mm)優勢更為顯著。

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►光阻鍵結劑PBA(Photoresist Bonding Agent)介紹

功能簡介:
增加金屬及光阻/介電材之間的貼合力，適用於
1. OLED之金屬遮罩(FMM、CMM)、PCB/FPC/載板等。
2. 改善細線路製程之光阻浮離問題，及達到細線寬。 (實驗實績<5um，PCB業界實績<20um)。
3. 改善5G世代要求之線路及基板表面平整度。

適用範圍:
1. 內層/外層之乾膜/濕膜前處理。
2. 電鍍金乾膜前處理。
3. PCB/FPC/HDI/半導體/載板等精密制程前處理。
4. 金屬基材與invar合金前處理，所有金屬材料及玻璃皆適用。

產品優勢:
1. 表面及線路平整化: 可取代刷磨、噴砂、微蝕或中/超粗化等製程。(不需做Roughening粗糙化)。
2. 操作簡單，產品利用率高: 水平噴灑或垂直浸泡皆可。(市面上唯一不需專槽、或是換槽) 噴塗後可回收重複使用，濃度降低後補充原液即可。
3. 提升良率: 加強金屬表面與乾、濕膜、油墨的密合度，以降低浮離問題。
4. 減少側蝕: 解決防焊導通孔吹孔問題，減少貼膜貼附不佳造成之側蝕問題，以提升影像轉移與線路邊緣平整度。
5. 製程完成後，可簡單去除: 在蝕刻完成後與光阻一並用鹼性顯影液洗掉即可，不會殘留在產品中。

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►建材用浸透型矽氧烷防潑水劑 (TIGHT SILANE)

產品簡介:
1.可混用於”減水劑”，混於混凝土內，達到防撥水的效果。(水滴不會滲透表面，並快速滑落)
2.可直接塗佈於混凝土，有多種型號，適用於清水模、清水混凝土、土木用混凝土、PC混擬土、ALC、水泥2次製品、磚塊、素燒瓦片、天然石、灰泥、等材料。日本第一支的水性防潑水塗料，為解決混凝土因滲水造成的劣化問題而推出的產品。（擁日本，美國歐洲多國專利）於日本、台灣大型建設、公共建築皆多有實施，施作方式，用滾筒，噴槍，或是刷子塗佈皆可。

產品優勢:
1.水性安全性高，不會釋放甲醛揮發溶劑到空氣中，對環境及人體健康友善。
2.滲透力高: 深入混凝土表層5mm，不易脫落，可提高耐久性。相較於緻密厚重的防水塗料，我方產品靠化學鍵附著於細孔表面，可使混凝土透過細孔透氣，是可呼吸的防水層。
3.美觀: 因為是以化學鍵結疏水，可保持素材本身的質感。(擁有大量清水模建築的實績)

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►擴散片(Diffuser)

產品特色:
提供各種角度、尺寸之擴散片(Diffuser)，用於TOF(Time of Flight)之VCSEL發射端(Tx)。可量產並客製化各種角度、尺寸，滿版、半版，於消費、工控、家電、車載等應用。

產品優勢:
1.已有大量實績，光型選擇型多(60×45、64×51、68×54、54×68、90×60、100×80、120×20等)。
2.產品可靠性高，並具有良好的光均勻性，高穿透性。
3.可配合客戶開特殊光型。

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以60x45為例:

►光學鏡頭(Camera lens)及光學應用

特色: 自由曲面鏡面、非球面模造玻璃鏡頭、可同時做G+P。擁有超廣角、一體式小頭+模造玻璃非球面鏡片、12MP以上鏡頭生產實績等。

應用領域：
1. 鏡頭產品:
   •手機鏡頭
    -13M大廣角(120˚~210˚)
    -一體式小頭(φ2.65~φ4、5M~32M)
   •3D 感測:
    -紅外接收鏡頭(940nm, VGA~2M)
    -ToF鏡頭(940nm, VGA)
    -雷射準直鏡(VCSEL 2xx~ 點)
    -其他、客戶訂製鏡頭:
    -智能手錶、AR/VR、無人機、運動相機、車載
2.照明與顯示 (專利 LED 電視背光二次光學鏡片、特殊鏡片 for 3D顯示等應用、矩陣鏡片 (Lens Array)、自由曲面鏡片(Free Form Lens)
3.機器視覺 (雷射應用、3D深度感測、指紋辨識光模組)
4.傳統影像擷取鏡頭: 手機鏡頭、穿戴式/智/P>物聯網鏡頭、超廣角、一體式小頭+模造玻璃非球面鏡片、12MP 以上鏡頭生產實績
5.車用光學:固態光達(LiDar)、前裝市場先進駕駛輔助系統 (ADAS)、抬頭顯示器 (HUD)

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►IR LED、LED Driver IC、VCSEL Driver 等光學元件

1.送樣快、規格及型號齊全。
2.產品市佔率高，已是手機大廠、支付大廠供應鏈，品質及供貨量穩定。
3.專利封裝方式，不易掉杯。
4.ToF與Driver IC整合封裝。
5.整合光電二極體（Photo Diode，PD）監測功能，具有完善的人眼安全防護功能。

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►霍爾感測器(Hall Sensor)

詳細規格請洽敝司人員

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►IC -Touch IC、TDDI、OLED Driver IC、Bridge IC等

晶門(Solomon Systech)承繼Atmel的研發及技術力，以其研發方面的專長以及自有的知識產權，開發出新型功能如Force Touch、全屏隱藏化Proximity Sensor，令其IC產品應用擴闊至大屏幕顯示器，如筆記型電腦(Notebook)、電視(TV)，以及平板電腦(Tablet)、智慧型手機(Smart phone)、穿戴裝置(Wearable device)工控產品等。格雷蒙並擁有自己的FAE團隊，能夠隨時溝通客戶的相關疑難雜症，以提供最好的服務。

應用領域：
1. Mobile Display (STN/CSTN/TFT LCD Drivers, OLED Drivers, Graphic Controllers and Image Processors)
2. Large Panel Display (TFT LCD Drivers, Timing Controllers)
3. New Display (Bistable Driver Controller, Microdisplays Controllers)
4. 流動顯示 (STN LCD、 CSTN LCD、TFT LCD 驅動器、 OLED驅動器、圖像控制器及影像處理器)
5. 大型平面顯示 (TFT LCD 驅動器、時序控制器)
6. 新型顯示 (雙穩態顯示器電、微型顯示控制器)

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►光罩(Photomask)

提供玻璃(Soda Lime)、石英(Quartz)等材質之光罩。機台可對應最大尺寸為1400mm*1500mm，描繪最大範圍可達到1350mm*1450mm，提供尺寸如下(底線為常用尺寸) :
1. 711mm*813mm*4.8mm
2. 800mm*960mm*4.8mm/7.8mm
3. 813mm*1092mm*4.8mm
4. 813mm*1379mm*4.8mm
5. 850mm*1200mm*4.8mm/7.8mm
6. 850mm*1400mm*4.8mm/4.8mm
7. 914mm*1117mm*4.8mm

應用領域：
1. OLED用之金屬遮罩 (FMM, Fine Metal Mask)
2. LCD array段，偏光板
3. 其他

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