台灣格雷蒙

►半導體/IC載板/電路板/銅箔基板之製程設備(溼製程/乾製程),檢測設備

溼製程: 龍門式電鍍、化學銅、去膠渣(Desmear)、ENIG設備、VCP、DES、Coater、IJP (Ink Jet Printer) 等。
乾製程: 烤箱、壓合、濺鍍等、CCL切割。
檢測設備: AOI、AVI、非接觸式3D表面顯微鏡等。

►半導體/IC載板/電路板/銅箔基板之材料、藥水等

主材料: 銅箔、CCL、FCCL、CCL Dummy(陪鍍板、製程能力板)等。
油墨: 文字油墨、防焊油墨等。
藥水: 無鎳化金ENIG (Nickel-free ENIG)、SAP & m-SAP製程專用藥水。
壓合: 緩衝材、壓合鋼板。
鑽孔: 鑽針、銑刀、墊板等
其他

►銅箔基板CCL之壓合鋼板、樹脂

壓合: 鏡面鋼板(SUS630等)、上下蓋板(Hardox450)等。
樹脂: 主劑、添加劑(Low Dk/Df，提昇對銅接著力，調整CTE等)。

►光罩用基板、勻膠鉻版 (Photomask Blank)

提供蘇打玻璃(Soda Lime)、石英(Quartz)等材質之光罩用基板(勻膠鉻版)，尺寸從4吋~近1000mm，可依客戶需求客製鉻膜(Cr)厚度、光阻(resist)厚度、光學濃度(OD)等。
提供部份尺寸如下(部份列舉):
1. 4009、5009、9012
2. 430mm*430mm、450mm*550mm
3. 14inch*14inch、14inch*17inch、17inch*17inch
4. 700mm*800mm

►光罩(Photomask)

提供玻璃(Soda Lime)、石英(Quartz)等材質之光罩。機台可對應最大尺寸為1400mm*1500mm，描繪最大範圍可達到1350mm*1450mm，並擴建更大機台。
提供部份尺寸如下(部份列舉):
1.450mm*550mm
2.700mm*800mm
3.800mm*960mm
4.813mm*1092mm
5.813mm*1379mm
6.914mm*1117mm

►FPC軟性電路板材料-導電膠、屏蔽膜 (EMI Film)、純膠

東洋(TOYO)產品主要優勢在於FPC領域之長年經驗，尤其在導電、遮罩、耐熱、加固等方面具有業界無可比擬的性能優勢。產品具有高可靠性、適應高段差、優良導電性(Conductive adhesive)、高粘接力等優點，是鋼片貼合、電磁波屏蔽及電路板貼合上第一選擇。格雷蒙公司體質優良穩健，擁有自己的倉儲，且有能力和日本原廠直接進行溝通，是客戶在迅速變遷的電子業界的最佳合作夥伴。

應用領域：
1.FPC軟性電路板
2.軟硬複合板(Rigid-flex board)
3.相機模組 (Camera module)
4.顯示器模組 (Display module)
5.天線
6.5G高頻應用
7.其他

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►電源管理IC (PMIC)

產品特色:
1.單電感多路輸出(SIMO): 相較於傳統多電路多電感輸出IC，可大幅降低BOM Cost (例:高價車用電感)並使BOM表更為乾淨，同時可減少電感缺料及交期問題。
2.面積小: 減少電路板使用面積約10~20%。
3.節電: 在穿戴式產品，需要待機產品之關鍵的續航力上，我方PMIC不論輕載重載都有極高的效能。

應用範圍:
1.智慧門鎖Smart Lock & Doorbell / Peephole Camera、360° Meeting Camera、車用Camera、DVR、DMS (Driver Monitor System)、 Surround View Cameras、AVM System等等
2.高電壓輸入，用於雷達和攝像頭模組的17V輸入6路SIMO電源管理晶片。
3.低電壓輸入，一顆電感即可達到4個DC/DC和1路LDO，封裝體積僅WLCSP 1.68x1.68，適用於精緻且微小化產品。
4.用於智慧型手錶與手環的面板供電，為目前市面上體積最小之電源管理晶片。透過SIBO技術，使用一個電感與較少的電容便可產生兩個正輸出電壓和一個負輸出電壓；且因技術特性，能透過動態調整正負跨壓以大幅減使少面板耗電。而對於智慧型手機，具有兩個升壓轉換器和一個反向升降壓轉換器，以產生兩個正壓和一個負壓。

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►增韌耐熱型樹脂

產品特色:
1.Low Dk/Df性能: 可降低/調整Dk及Df值。(Dk: 約2.5，Df: 0.002~0.0035)
2.耐熱性佳(Td5%=400°C)，耐加水分解性佳(85℃85%RH 500小時分子量維持不變)。
3.提高產品延展性(200%~300%)，緩和應力並降低warpage。(Camera module)
4.可提供粉體(無溶劑)、含溶劑樹脂。同時也有透明型樹脂、光阻型樹脂。

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►紅外光通過(IR Pass)、紅外光吸收(IR Cut)材料

提供IR Pass、IR Cut材料，可用於虹膜辨識(Iris Recognition)、屏下指紋辨識(FOD, Fingerprint on Display)、抗噪(Noise reduction)、車載、光達(LiDAR)、TOF(Time of Flight)、隔熱(Heat Ray Absorption)等應用。

特性:
1. 使用塗佈(coating)，不用加濾光片(filter)，達到模組(module)減薄化。
2. 波長可調整。
3. 厚度薄，可達1um。
4. 高穿透性 (High Transmittance)。
5. 可以光阻(Resist ink)、分散體(Dispersion)、色母粒料(Master Batch)等方式提供。

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►遮光油墨

產品特色:
塗佈於鏡片外徑、鏡筒及Sensor周圍等，應用範圍廣泛。可達到優異的消光性能並做為鏡頭模組廠解決雜散光及鬼影干擾的新選擇。

產品優勢:
1.塗料L值極低(L值:17)，可達極黑，並有效吸收光且降低光反射率(60゜Gloss =0.2%)。
2.提供低反射、絕緣、低帶電、無鹵素等型號可選擇。

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